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搜索结果  

适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺

  DuPont     十一月 04, 2021

引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

迅达解决方案｜电镀塞孔工艺的优势分享

  Sky News     十月 27, 2021

随着电子技术的飞跃式发展，电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化，这促使作为电子组件基础的印刷电路板（“PCB”）走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多

【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排

  Sky News     十月 18, 2021

主办：中国电子电路行业协会(CPCA)              一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多

制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号

  I-Connect007     十月 14, 2021

2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多

制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号

  I-Connect007     十月 14, 2021

2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多

制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号

  I-Connect007     十月 14, 2021

2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多

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